EUV 밸류체인과 IT 소재 업체

엔비디아 실적이 급등하며 글로벌  IT  반도체 기업 주가를 견인하고 있습니다.

이로서 반도체 재고 증가 우려가 상당 부분 해소되고 미래에 주목하게 되었습니다.

EUV 밸류체인과 IT 소재 업체 

일본  EUV 업체 동향

EUV 밸류체인을 확인한 결과 일본업체들의 경쟁력 확인과 국내 EUV 및 중국향, AI반도체 관련 장비업체들 수혜 기대할 수 있었습니다. 일본 반도체기업 탐방 보고서를 보면 다음과 같은 인사이트를 제공하고 있습니다.   EUV 밸류체인의 경쟁력과 성장 가능성에 대해 긍정적인 관점을 볼 수 있었습니다. 

 

간략히 요약하면 다음과 같습니다. 

1) 일본업체들의 경우, EUV 소재 및 장비에 대한 핵심 경쟁력을 확보하고 있으며, 지속적인 내재화를 통해 기술 고도화를 진행하고 있었습니다. 글로벌 EUV 관련 밸류체인의 시장 개화가 본격화되고 있음을 확인할 수 있는 계기가 되었고,   글로벌 EUV 밸류체인이 확대된다면 그에 따라 국내 EUV 관련 업체들의 수혜 역시 예상할 수 있습니다.

 

2) 2023년 글로벌 반도체 장비 시장은 20% 하락할 것으로 전망하고 있습니다. 현재 반도체 재고 자산이 급증하고 있어 탑티어들의 투자가 지연되고 있기 때문입니다. 하지만 중국의 경우는 상황이 다른 것올 보입니다. 작년 중국 봉쇄 영향으로 신규 투자가 이연되어 올해 투자가 진행되고 있습니다. 이로서 중국향 레거시 장비 업체들의 실적 호조세는 이어질 것이며, 글로벌 GX 및 DX 투자에 따른 전력 반도체에 대한 수요 증가가 이어지고 있음을 확인할 수 있었습니다.

 

3) 디스플레이 관련 업체들의 경우, 8G OLED 투자가 2024년부터 일어날 것으로 기대되고 있어 그에 맞게 Screen, DNP, AGC 모두 대응하고 있는 모습을 보이고 있습니다.

 

4) HDD의 경우, 클라우드용 데이터 센터 구현을 위한 HAMR 시장이 2H23부터 회복될 것으로 전망되어 호야의 HDD용 기판 부문 실적이 1H23을 저점으로 본격적으로 상승할 것으로 기대하고 있습니다.

 

5) Screen은 Chiplet용 어드밴스드 패키징 패터닝을 위한 초고해상도 기판 이미징 장비를 출시하는 등 기존 반도체 기업 AMD, 인텔뿐만 아니라 테슬라, 아마존, 마이크로소프트 등의 기업들도 첨단 패키징 기술을 적용해 ‘AI 반도체’를 만들기 시작했기 때문에 이와 관련된 고성능 반도체 생산을 위해 Chiplet, TSV 등의 적용에 대응하기 위한 국내외 장비 관련업체들의 수혜는 지속될 것으로 전망됩니다. 

 

 

스몰캡 내 IT 업체들 중 Top Picks

국내 EUV 밸류체인 중 가장 성장성이 기대되는 [에스앤에스텍]을 최선호하며, 

AI 반도체 구현을 위한 첨단패키징 수요 증가의 수혜를 받을 수 있는 [한미반도체] 

중국향 검사장비 매출 비중이 확대되고 있는 [넥스틴]을 차선호주로 제시.